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PIVAR™(開發品)


主要用途:半導體製程材料、電子材料




用途分類:

半導體製程材料 電子材料

特性分類:

潔淨性 良好潔淨性

 

 

 

基本情報

具備絕緣性和低溫成膜性特徵的可溶性聚醯亞胺(PI)Varnish。

 

 

特性詳細

  • 易成膜性:本產品為已環化之聚醯亞胺(PI) Varnish, 可以簡單的製成PI膜。
  • 低温成膜:150~250℃的成膜温度。
  • 優異的柔軟性:可製成柔軟性佳的膜材。
  • 高絶縁性:保有聚醯亞胺(PI)良好的絶縁性。

 

 

用途詳細

耐熱接著劑、半導體製造部材、絕緣材料。

 

 

產品目錄

201202_PIVAR

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PIVAR™(開發品)

主要用途:半導體製程材料、電子材料