PIVAR™（開發品）
主要用途：半導體製程材料、電子材料
用途分類：
半導體製程材料 電子材料
特性分類：
潔淨性 良好潔淨性
基本情報
具備絕緣性和低溫成膜性特徵的可溶性聚醯亞胺(PI)Varnish。
特性詳細
- 易成膜性：本產品為已環化之聚醯亞胺(PI) Varnish, 可以簡單的製成PI膜。
- 低温成膜：150~250℃的成膜温度。
- 優異的柔軟性：可製成柔軟性佳的膜材。
- 高絶縁性：保有聚醯亞胺(PI)良好的絶縁性。
用途詳細
耐熱接著劑、半導體製造部材、絕緣材料。