台灣三井化學 2026年半導體展參展

台灣三井化學將參加台灣半導體產業年度盛事 SEMICON Taiwan 2026， 展出先進封裝、 光學通訊、高速運算(HPC)及永續材料領域之最新技術與解決方案。

展出產品

• 熱解雙面膠帶
• 耐熱切割機帶
• 多功能切割膠帶
• 超低污染膠帶
• Co-Packaged Optics（CPO）材料
• MILEX™ 光刻膠原料
• Hybrid Bonding 接合用高分子絕緣材料
• Paltref™ 耐熱離型膜
• PFAS 解決方案
• 金屬表面改質劑
• Xbinder 無電解鍍接促進劑

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