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SEMICON Taiwan 2026 圓滿落幕

2026.9.16 最新消息

SEMICON Taiwan 2026 圓滿落幕

感謝各界蒞臨交流指教

台灣三井化學於2026年9月參加亞洲最具指標性的半導體產業盛會 SEMICON Taiwan 2026

展覽期間,承蒙眾多客戶、合作夥伴及業界先進蒞臨本公司展位參觀交流, 並給予寶貴的意見與支持,在此致上誠摯的感謝。

本次展覽中,我們展示多項應用於半導體製程、先進封裝及光學相關領域的產品與材料, 並與來訪者就產業發展趨勢及技術應用進行深入交流。

■ 膠帶相關產品

  • 熱解雙面膠帶
  • 耐熱切割機帶
  • 多功能切割膠帶
  • 超低污染膠帶

■ 其他展出產品

  • Co-Packaged Optics(CPO)材料
  • MILEX™ 光刻膠原料
  • Hybrid Bonding 接合用高分子絕緣材料
  • Paltref™ 耐熱離型膜
  • PFAS 解決方案
  • A-EBO 金屬表面改質劑
  • Xbinder™ 無電解鍍接促進劑

對本次展出產品有興趣嗎?

若您對上述展出產品、相關技術或應用方式有任何疑問, 或希望進一步交換意見及討論合作機會, 歡迎與我們聯絡。

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台灣三井化學預計於明年再次參加 SEMICON Taiwan, 期待與各位再次相見。

今後也請繼續給予台灣三井化學支持與指教。